硅烷偶联剂对硅烷改性聚醚防水密封胶性能的影响

来源 :新型建筑材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:m200997
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
通过自制的硅烷改性聚醚树脂,配制了低模量单组份硅烷改性聚醚防水密封胶,研究了密封胶的拉伸模量、断裂伸长率和弹性恢复率等,考察了硅烷偶联剂对硅烷改性聚醚防水密封胶耐水粘接性、表干时间及力学性能的影响,通过分析确定了硅烷偶联剂最合适的种类及用量。结果表明,优选KH792作为该配方体系的硅烷偶联剂,其用量为5份时,制备的密封胶表干时间20 min,弹性恢复率82.03%,拉伸模量0.25 MPa,断裂伸长率626%。
其他文献
热量累积问题是当前电子产品升级需要解决的首要问题,迫切需要具有优异散热性能的高性能热界面材料。基于热界面材料的发展现状,具有超薄和高垂直热导率的石墨烯纸显示出巨大的潜力。从这个角度,我们介绍了石墨烯/聚合物复合纸、石墨烯/金属复合纸、石墨烯/陶瓷复合纸和石墨烯/碳材料复合纸四种类型杂化石墨烯纸以及垂直排列的石墨烯纸结构。从热界面材料的应用角度,讨论了不同石墨烯纸的优点和局限性,提出了进一步的研究前景,以促进石墨烯纸基热界面材料的实际应用。
根据银川城镇办公建筑节能现状,对建筑节能优化设计进行了一系列的研究,通过试验定量分析了外围护结构对能耗的影响程度,根据文献调研的结果建立了基准办公建筑模型。运用Design Builder能耗模拟软件和Matlab遗传算法工具箱,建立了办公建筑能耗模型与数学模型。提出了当地办公建筑外围护结构的设计参数优化值和构造方式,可为今后银川地区办公建筑节能优化研究提供了方法借鉴。
通过调整侧链长度、酸醚比、链转移剂用量和功能单体制备12种聚羧酸减水剂,探讨其对早强、减水率和水化热的影响。结果表明:随着侧链长度增加、酸醚比降低,阳离子单体的引入,混凝土早期强度提高;当侧链长度n=90、酸醚比为3.5、功能单体采用DAC、链转移剂用量为3.5%时,所制备聚羧酸减水剂90PC3.5-DAC1的早强效果最佳,与SIKA-Z相比,混凝土20 h、24 h抗压强度比分别为109%、114%;聚羧酸减水剂会延缓水泥水化,且掺量增加延迟加剧;相同掺量下,减水剂90PC3.5-DAC1延缓水化能力明
通过酸醚比及氧化剂、还原剂、链转移剂用量等合成因素调控聚羧酸减水剂(PCE)的分子结构,采用水泥吸附量测试、流动度测试,考察分析了不同合成因素对PCE分散、吸附性能的影响。结果表明:随着酸醚比的增大,PCE的分散性随之提高,吸附能力先增大后减小,当酸醚比为3.72时,PCE的吸附性能最好;当n(过硫酸铵)∶n(TPEG)=0.07时,PCE的分散性最好;n(过硫酸铵)∶n(TPEG)=0.06时,PCE的吸附性能最好;当n(次磷酸钠)∶n(TPEG)=0.17时,PCE的分散性和吸附性能最好;当n(巯基乙
介绍了镁质抗裂剂在苏州某穿湖隧道大体积混凝土工程裂缝控制中的应用,优选镁质抗裂剂配制补偿收缩混凝土,并通过分段施工缝设计、原材料配合比优选、抗裂模拟验算、施工养护控制和温度应变数据监控反馈等技术措施,形成一套完善的裂缝控制方案。工程实践表明:采用科学合理设计、实施管控方案,可以有效降低开裂风险,有助于大体积混凝土结构自防水的裂缝控制。
制备了PVA纤维增韧工程水泥基复合材料(PVA-ECC),并研究了PVA-ECC在屋面防水中的应用。结果表明:PVA-ECC在28 d龄期时,渗透压力为3.0 MPa,渗透高度为13 mm,电通量为78 C;在防水层厚度为4.5~6.4 mm范围内,与既有屋面的粘结强度≥0.8 MPa。PVA-ECC工作性能优良,施工效果好,可作为屋面防水层用材料。
采用无压放电等离子烧结技术,用纳米TiC改性多壁碳纳米管(MWCNTs),将纳米TiC改性后的碳纳米管(T-CNTs)掺杂到中间相炭微球(MCMB)中以制备高性能的各向同性石墨材料。利用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微(TEM)等对T-CNTs和制备的石墨材料结构进行表征;并采用万能试验机、激光导热仪和热膨胀系数仪测试了制备石墨材料的力学性能和热学性能。结果表明,纳米TiC成功的附着在CNTs的表面。与未添加T-CNTs的各向同性石墨相比,T-CNTs/MCMB各向同性石墨材料
以丙烯酸(AA)、2,-烯丙基-2,-甲基丙磺酸(AMPS)、N,N-二甲基丙烯酰胺(DMAM)及异戊烯醇聚氧乙烯醚(TPEG)为共聚单体,偶氮二异丁脒盐酸盐(V50)为引发剂,通过水溶液自由基共聚合成了一种与聚羧酸减水剂相容性好、能显著改善混凝土离析泌水现象的和易性改善剂WMA。系统地研究了共聚单体摩尔比、引发剂用量、聚合温度、聚合浓度等对产物黏度及与减水剂复配后分散性能的影响。结果表明:当n(AA)∶n(AMPS)∶n(DMAM)∶n(TPEG)=1∶2∶3∶0.5,V50用量为单体总质量的2%,反应
现代科技的发展对热管理材料提出了更高、更迫切的需求。由于具有优异的导热性、低热膨胀系数和耐高温性,定向排列碳纳米管和炭/炭复合材料作为理想的轻质、稳定的热管理材料引起了广泛的关注。本文首先介绍了炭材料的导热机制,系统评述了垂直排列碳纳米管阵列和炭/炭复合材料的制备方法,热导率的主要影响因素以及它们在热管理中的应用。总结了材料制备-结构-性能之间的关系,并给出了提高材料导热性能的策略。最后提出了垂直排列碳纳米管阵列和炭/炭复合材料在热管理应用中面临的挑战及今后的研究方向。
随着5G通讯技术的迅猛发展,电子器件的热管理问题已受到广泛关注。本文提出一步“改性-焊接”方法制备石墨烯/聚酰亚胺复合薄膜(g-A-mGO/PI)。首先利用1,3双(4’-氨基苄基)苯(APB-134)对氧化石墨烯(GO)进行氨基接枝改性,作为活性位点与加入的均苯四甲酸二酐(PMDA)实现PI原位聚合。经过优化,g-A-mGO/PI-7%导热薄膜的平面内热导率提升48.92%。此外,薄膜经小角度弯折2000次,电阻变化<10%,表现出优异的抗弯折性能。这种“改性-焊接”的创新方法为石墨烯片层之间的声