【摘 要】
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为了优化集成电路芯片的布局封装,提高芯片性能及可靠性,对处理器级别的实时片上温度调节技术进行评估,给出了一种实时计算芯片单元模块功耗和温度的仿真方法.采用高层LISA功
【机 构】
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中国科学院大学长春光学精密机械与物理研究所,中国科学院大学
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为了优化集成电路芯片的布局封装,提高芯片性能及可靠性,对处理器级别的实时片上温度调节技术进行评估,给出了一种实时计算芯片单元模块功耗和温度的仿真方法.采用高层LISA功耗模型,得到RISC处理器上通用应用程序的实时功耗;利用芯片后端设计软件Cadence Encounter对芯片进行布局规划设计,获得RISC处理器的floorplan信息;将实时功耗、floorplan信息及芯片规格参数作为输入信息,利用HotSpot热量分析工具,实现对RISC处理器快速低代价的热量分析仿真.实验结果表明,利用该方法可以
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