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本文主要从板面氧化、多层板叠合、无尘室的管理、半固化片的使用等压合前工序中异物的产生及防止进行了阐述.
如何防止压合制程产生的板内异物
【摘 要】
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本文主要从板面氧化、多层板叠合、无尘室的管理、半固化片的使用等压合前工序中异物的产生及防止进行了阐述.
【机 构】
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沪士电子（昆山）有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2003年2期
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