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微机电系统（MEMS）领域近年来发展很快，主要利用微电子行业的硅集成电路工艺和技术，来制备硅基微型化的传感器与执行器以及微结构，在生命科学、汽车工业等领域得到广泛应用。但硅基的微运动部件由于摩擦力较大，对扭矩的消耗较大，造成的磨损降低了部件的可靠性和寿命。非晶碳薄膜的硬度高、导热性能好、摩擦系数小、耐磨损、耐腐蚀，在MEMS领域有广阔的应用前景。