【摘 要】
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在开放环境下,用电磁感应加热,氩气保护,以Al-Cu-Si非晶箔作中间层,采用焊接压力为3 MPa、保温时间为5 min,研究了连接温度对Q235/7075铝合金异种材料TLP连接接头组织与力学
【机 构】
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河南理工大学材料科学与工程学院,河南第二火电建设公司,
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在开放环境下,用电磁感应加热,氩气保护,以Al-Cu-Si非晶箔作中间层,采用焊接压力为3 MPa、保温时间为5 min,研究了连接温度对Q235/7075铝合金异种材料TLP连接接头组织与力学性能的影响。结果表明,Q235/7075异种材料在连接温度为600℃时形成的TLP扩散连接接头具有较好的抗剪切强度,约为45 MPa。
In the open environment, using electromagnetic induction heating, argon protection, Al-Cu-Si amorphous foil as the middle layer, the welding pressure of 3 MPa, holding time of 5 min, the connection temperature of Q235 / 7075 aluminum alloy Effect of different materials on the microstructure and mechanical properties of TLP joints. The results show that the TLP diffusion bonded joints of Q235 / 7075 dissimilar materials have a good shear strength of about 45 MPa when the connection temperature is 600 ℃.
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