【摘 要】
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采用SMIC0．18μmCMOS工艺，设计了一种12路并行、每路工作速率为10Gb／s的光接收机前置放大器阵列，应用于高速芯片间的光互连。整个电路通过1．8V电压供电，采用RGC结构和有源电感并联
【基金项目】
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国家863计划（2007AA0122a5）资助.
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采用SMIC0．18μmCMOS工艺，设计了一种12路并行、每路工作速率为10Gb／s的光接收机前置放大器阵列，应用于高速芯片间的光互连。整个电路通过1．8V电压供电，采用RGC结构和有源电感并联峰化技术，单路中频跨阻增益为47．1dBQ，-3dB带宽为8．9GHz。芯片工作时总的传输速率为120Gb／s。
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