一种TSV阵列的串扰抑制设计方法

来源 :微电子学与计算机 | 被引量 : 0次 | 上传用户：curtises

【摘要】

：

为了抑制TSV阵列中的串扰，本文建立TSV阵列的RC模型，通过在TSV阵列中使用一对差分TSV，分析差分TSV对于串扰的抑制效果，通过评估阵列中每点的串扰影响大小，得出优化的设计方法．文本

【作者】

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陈思远范鑫蒋剑飞王琴

【机构】

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上海交通大学电子信息与电气工程学院,上海航天局

【出处】

：

微电子学与计算机

【发表日期】

：

2018年7期

【关键词】

：

三维集成电路硅通孔阵列差分TSV 串扰 3D integrated circuit TSV array differential TSVs crosstal

【基金项目】

：

航天基金（SAST804-201507）

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为了抑制TSV阵列中的串扰，本文建立TSV阵列的RC模型，通过在TSV阵列中使用一对差分TSV，分析差分TSV对于串扰的抑制效果，通过评估阵列中每点的串扰影响大小，得出优化的设计方法．文本基于电磁场仿真工具，建立TSV阵列模型，并完成仿真，提出3×3TSV中最优的差分TSV排布．本文中的分析及仿真结果表明，3×3TSV阵列使用差分TSV比直接使用单端TSV的串扰噪声至少降低4db，并通过比较得到了最佳的差分TSV排布．

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