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利用MS3．0软件构造了7种聚酰亚胺（PI）封装体，对其进行了一系列的几何优化、能量优化与分子动力学优化，通过MS3．0软件的分析模块对PI封装模型的非晶型结构、元胞参数、最终密度、内聚能密度及溶度参数进行预测，结果显示：PI封装体的密度基本相同，最大误差为1．9％；比初始密度减小了11．5％；溶度参数小于PI的理论值；在分子动力学优化过程中，键长与键角基本不发生变化；径向分布函数表明PI聚集态是一种近程有序、远程无序的非晶型结构，已经非常接近于实际的PI薄膜材料，可以用于进一步的模拟与计算．