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研究了电化学酸洗对镀锡板孔隙率的影响。采用X射线荧光光谱仪（XRF）、扫描电子显微镜（SEM）、金相显微镜、原子力显微镜（AFM）等对原板表面成分、形貌以及锡的电沉积层形貌进行了表征，并测试了镀锡板的孔隙率。结果表明：随着酸洗时间的延长，原板表面富集的锰元素含量减少，铁晶粒暴露程度增大，电沉积的锡晶粒逐渐细化，镀锡板孔隙率降低。