典型Sn基焊料凸点互连结构电迁移异同性

来源 :半导体学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：robitewx

【摘要】

：

研究了Sn37Pb，Sn3.0Ag0.5Cu和Sn0.7Cu三种焊料BGA焊点在电迁移作用下界面的微观组织结构·在60℃，1×10^3A／cm^2电流密度条件下通电187h后，Sn37Pb焊点阴极界面已经出现了

【作者】

：

余春李培麟刘俊龑陆皓陈俊梅

【机构】

：

上海交通大学材料科学与工程学院

【出处】

：

半导体学报

【发表日期】

：

2007年4期

【关键词】

：

Sn37Pb Sn3.0Ag0.5Cu Sn0.7Cu 电迁移微观组织 Sn37 Pb Sn3.0 Ag0.5 Cu Sn0. 7 Cu electr

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研究了Sn37Pb，Sn3.0Ag0.5Cu和Sn0.7Cu三种焊料BGA焊点在电迁移作用下界面的微观组织结构·在60℃，1×10^3A／cm^2电流密度条件下通电187h后，Sn37Pb焊点阴极界面已经出现了空洞，同时在阳极有Pb的富集带；Sn.03Ag0.5Cu焊点的阴极界面Cu基体大量溶解，阳极金属间化合物层明显比阴极厚；对于Sn0.7Cu焊料，仅发现阳极金属间化合物层厚度比阴极厚，阴极Cu基体的溶解不如SnAgCu明显，电迁移破坏明显滞后.

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