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在推广表面磨削技术大量实践的基础上，对表面磨削工艺和双面研磨工艺进行了对比，通过实验的方法。对切割后的锗片表面用四种不回粒度的砂轮进行磨削。对磨削后晶片的厚度、TTV、Ra损伤层进行了测试，结果表明，晶片的凡、损伤层随着砂轮粒度的降低而降低，使用1500#砂轮获得了较理想的表面粗糙度（0．10-0．15μm）。