氧等离子体处理条件对poly-SiO2/Si结构平带电压的影响

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氧等离子体处理高阻P型、〈100〉硅片上的聚硅烷涂层,制备了SiO2/Si结构.用C-V技术测量其MOS结构平带电压,结果表明平带电压随氧等离子体处理时间、反应室气压和射频功率等条件的改变而变化.平带电压最小可达-0.55~-0.88V,比同一环境热氧化法制备的SiO2/Si结构平带电压小得多.
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