论文部分内容阅读
在覆铜板绝缘层基体中添加导热陶瓷填料是提高其导热性能的一种有效方法。AlN是一种导热率高、绝缘性好的陶瓷填料,但其易水解的性质限制了实际应用。此外,相比于陶瓷填料–树脂基体复合材料体系,有关填料填充型覆铜板产品性能的系统研究较少。本研究通过对AlN进行磷酸酸洗,获得了抗水解性能优异的pAlN,进一步研究了不同pAlN粒径和填充量对覆铜板导热性、剥离强度、介电性能和其他性能的影响。为了获得更有效的填料分布网络,采取了不同粒径pAlN级配填充策略,探究了多种级配方案对覆铜板性能的影响,获得了最优级配和综合性能