Mo—Cu合金片的制备及性能研究

来源 :粉末冶金工业 | 被引量 : 0次 | 上传用户：chenlm08

【摘要】

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Mo—Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数，被广泛用作热沉材料和电子封装材料。本文对Mo-30Cu合金片的轧制工艺进行了探索，用该工艺制备出了性能优良的Mo-30Cu合金片。

【作者】

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【机构】

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北京有色金属研究总院

【出处】

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粉末冶金工业

【发表日期】

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2008年4期

【关键词】

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