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采用等温热处理法制备SiCP／AZ61复合材料半固态坯料，在自制实验装置上进行触变成形实验。采用所建立的高固相率SiCP／AZ61复合材料本构模型，对触变成形过程进行了数值模拟，得到了不同成形温度下的应力、应变和温度场分布。结果表明，与成形温度为530℃相比，560℃时复合材料触变成形具有变形抗力小、应变与温度场分布均匀的特点。通过实验和模拟结果时比可知（成形温度为560℃），两者吻合较好，所获结果可指导高固相率铗基复合材料触变成形工艺实践。