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Tundra宣布推出Tundra Tsi576串行RapidIO交换机，这是一款端口平均价位低、占用空间小的设备，具有用于本地与背板互连的可选端口带宽配置。Tsi576进一步丰富了该公司的高性能RapidIO交换机产品系列，该系列可广泛适用于无线基站、媒体网关、视频基础架构和影像处理等基于DSP的应用领域。
Tsi576为使用DSP的 RapidIO嵌入式系统设计人员提供了一个用于将电路板级通信量汇聚到背板上的无缝解决方案。其特性包括：1x端口（用于本地互连）和4x端口（用于背板互连）；采用增强型 SerDes，每增加一个端口，功率增加200mW；硬件多播，可改善分布式处理性能；多达12 个1x端口，可在高性能DSP 群集中实现汇聚功能；受监控的通信量，可提高性能和光纤管理；低噪音核心、倒装芯片封装技术、可调驱动电流、可调预加重和接收均衡（根据通道），有助于提高信号完整性。
Tsi576串行RapidIO交换机基于最新发布的RapidIO规范v1.3，秉承了Tsi574和 Tsi578在高性能和低功耗方面的优势，并树立了行业基准。Tsi576是用于将本地DSP和处理器汇聚到背板中的理想产品，适用于无线基带线路卡、媒体网关以及视频前端设备等应用领域。
Tsi576串行RapidIO交换机将于2006年10月推出样机。Tsi576的批量订购价将低于90 美元。Tsi576采用21mm× 21mm的300ball FCBGA包装。该设备在软件方面与 Tundra丰富的串行RapidIO 交换机都兼容。该设备需要 1.2V和3.3V电源输入，适合在工业与商业环境温度下使用。
Tsi576为使用DSP的 RapidIO嵌入式系统设计人员提供了一个用于将电路板级通信量汇聚到背板上的无缝解决方案。其特性包括：1x端口（用于本地互连）和4x端口（用于背板互连）；采用增强型 SerDes，每增加一个端口，功率增加200mW；硬件多播，可改善分布式处理性能；多达12 个1x端口，可在高性能DSP 群集中实现汇聚功能；受监控的通信量，可提高性能和光纤管理；低噪音核心、倒装芯片封装技术、可调驱动电流、可调预加重和接收均衡（根据通道），有助于提高信号完整性。
Tsi576串行RapidIO交换机基于最新发布的RapidIO规范v1.3，秉承了Tsi574和 Tsi578在高性能和低功耗方面的优势，并树立了行业基准。Tsi576是用于将本地DSP和处理器汇聚到背板中的理想产品，适用于无线基带线路卡、媒体网关以及视频前端设备等应用领域。
Tsi576串行RapidIO交换机将于2006年10月推出样机。Tsi576的批量订购价将低于90 美元。Tsi576采用21mm× 21mm的300ball FCBGA包装。该设备在软件方面与 Tundra丰富的串行RapidIO 交换机都兼容。该设备需要 1.2V和3.3V电源输入，适合在工业与商业环境温度下使用。