空腔铜靶的化学镀制研究

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介绍了在预处理芯轴(聚甲基丙烯酸甲酯)表面采用化学镀的方法制备铜空腔的技术,研究了镀液中硫酸铜含量、甲醛含量,镀液pH值、温度等对化学镀铜沉积速率和溶液稳定性的影响.根据实验确定了适宜的化学镀铜工艺规范:硫酸铜质量浓度10~20 g/L,TART·K·Na质量浓度10~30 g/L,EDTA*2Na质量浓度10~28 g/L,甲醛体积浓度10~25 mL/L,添加剂质量浓度10 mg/L,pH值12~13,温度35~65 ℃.通过该工艺制备出的镀层厚度达到10~25 μm,均匀性达到9
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