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除设计和材料外，工艺和操作对厚膜混合集成电路的质量和性能也有较大的影响。分析了厚膜混合集成电路生产过程中一些常见的工艺缺陷，如线条变形、起泡、阻值不稳、元件受损、锡球等的产生原因，并提出了相应的消除方法 。
厚膜混合集成电路常见工艺缺陷及其消除方法
【摘 要】
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除设计和材料外，工艺和操作对厚膜混合集成电路的质量和性能也有较大的影响。分析了厚膜混合集成电路生产过程中一些常见的工艺缺陷，如线条变形、起泡、阻值不稳、元件受损、锡
【机 构】
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国营第八九五厂厚膜分厂
【出 处】
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电子元件与材料
【发表日期】
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1998年5期
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