论文部分内容阅读
聚芳醚酮类材料[如聚醚醚酮（PEEK）]作为一种全芳香半结晶性聚合物，具有优异的物理化学性能，因而已广泛应用于电子电器、机械仪表、交通运输及航空航天等领域．近年来，围绕改善加工性能，提高材料耐热等级等问题开展研究，以便开发性能优异的新材料，满足不同的使用要求．含氟聚芳醚酮材料具有较低的介电常数、折光指数和低吸水率，