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热压法(Hot embossing)是一种快速复制微流控芯片的技术.它是生产高质量、高精度聚合物材料微流体芯片的一种方法.其优点是灵活方便,成本低,速度快,适合于大批量制造.近年来,国内外对热压聚合物微流体芯片制造技术进行了广泛的研究,其制造工艺和设备均取得了重大进展[1～3].……
热压聚合物微流体芯片成型过程的温度场有限元模拟研究
【摘 要】
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热压法(Hot embossing)是一种快速复制微流控芯片的技术.它是生产高质量、高精度聚合物材料微流体芯片的一种方法.其优点是灵活方便,成本低,速度快,适合于大批量制造.近年来,
【机 构】
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浙江大学机械工程系
【出 处】
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高等学校化学学报
【发表日期】
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2004年z1期
【基金项目】
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国家"八六三"计划项目(批准号:2002AA421150)资助.
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