基于声压测试的方法研究金属化薄膜电容器元件自愈

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自愈性能是金属化薄膜电容器的一项重要参数指标,良好的生产工艺能够有效地改善金属化薄膜电容器的自愈性能.目前国内主要是采用高频脉冲电流法来分析自愈,本文将采用另外一种测试方法,即声压测试法,主要是运用声压矩阵麦克风定位的原理,判断自愈及方位,研究生产工艺参数的改变对元件自愈的影响,为生产工艺的改进提供依据.
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