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丹邦科技:积极向膜材料进军
丹邦科技:积极向膜材料进军
来源 :股市动态分析 | 被引量 : 0次 | 上传用户:songweiwc
【摘 要】
:
<正>国内软板行业龙头企业。公司是全球少数拥有完整产业链布局的厂商,技术积累深厚,毛利率常年维持在50%以上的水平。其主要产品FPC、COF等涉及电子产业链各主要环节,下游应
【出 处】
:
股市动态分析
【发表日期】
:
2013年21期
【关键词】
:
毛利率
COF
松山湖
封装基板
智能终端
产业链
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<正>国内软板行业龙头企业。公司是全球少数拥有完整产业链布局的厂商,技术积累深厚,毛利率常年维持在50%以上的水平。其主要产品FPC、COF等涉及电子产业链各主要环节,下游应用范围广泛。募投产能即将释放。公司在东莞松山湖已投资4.97亿元建设柔性封装基板及COF产品项目。公司募
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