【摘 要】
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以SBA-15（SiO2）有序介孔模板为前驱体,通过镁热还原和碳包覆修饰路线,制备出二维定向组装的束捆状有序介孔覆碳纳米组织（OMP-Si/C）,并细致研究了SBA-15的镁热还原过程,对OMP-Si/C
【机 构】
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昆明理工大学材料科学与工程学院,昆明理工大学真空冶金国家工程实验室
【基金项目】
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国家自然科学基金（51464025）
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以SBA-15（SiO2）有序介孔模板为前驱体,通过镁热还原和碳包覆修饰路线,制备出二维定向组装的束捆状有序介孔覆碳纳米组织（OMP-Si/C）,并细致研究了SBA-15的镁热还原过程,对OMP-Si/C复合结构进行电化学性能测试。经XRD测试分析发现：镁热还原过程中存在Mg2Si中间相反应路径,基于此提出反应温度-时间（T-t）相转变图;DSC/TG表明,Mg相通过反应-熔化协调联动作用,在低于熔点（648℃）时熔化,且发生液/固反应。从FE-SEM观察到SBA-15柱状单元被装配成类藕根链束捆状Si有
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