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<正> 随着大规模集成电路的发展,对硅片的要求越来越高。硅片切割为了提高精度和成品率,从七十年代中期开始,国外已由原来采用金刚石划片刀,激光划片刀发展到使用金刚石外圆切割片。这种外圆切割片在用计算机控制的专用切割机上使用。目前这是一种比较先进的硅片切割工艺。这种外圆切割片的规格为中φ50.8×0.025～0.050×40mm,即刀片的厚度为