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【摘要】静电是人们非常熟悉的一种自然现象，静电的许多功能已经应用到军事工业或民用产品中，然而静电放电ESD却又成为电子产品和设备的一种危害，造成电子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏。
【关键词】电子产品 静电防护 实训
近年电子产品越来越小型化，集成化越来越高。中职学生在学习电子技术时，往往受到困扰，电子元件极易损害。经调查发现，绝大部分精细元件的损坏是静电放电造成的。为了有效保护元器件，我们有必要研究静电放电对电子实训的影响。
静电是人们非常熟悉的一种自然现象。静电的许多功能已经应用到军事工业或民用产品中，如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。然而，静电放电ESD（Electro-Static Discharge）却又成为电子产品和设备的一种危害，造成电子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏。现代半导体器件的规模越来越大，工作电压越来越低，导致了半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。ESD对于电路引起的干扰、对元器件、CMOS电路及接口电路造成的破坏等问题越来越引起人们的重视。电子设备的ESD也开始作为电磁兼容性测试的一项重要内容写入国家标准和国际标准。
静电对器件造成的损坏有显性和隐性两种。隐性损坏在当时看不出来，但器件变得更脆弱，在过压、高温等条件下极易损坏。
ESD两种主要的破坏机制是：由ESD电流产生热量导致设备的热失效；由ESD感应出过高电压导致绝缘击穿。两种破坏可能在一个设备中同时发生，例如，绝缘击穿可能激发大的电流，这又进一步导致热失效。除容易造成电路损害外，静电放电也极易对电子电路造成干扰。静电放电对电子电路的干扰有二种方式：一种是传导干扰，另一种是辐射干扰。
一、PCB的设计实训静电防护
现在产品的PCB（Printed Circuit Board）都是高密度板，通常为4层板。随着密度的增加，趋势是使用6层板，其设计一直都需要考虑性能与面积的平衡。一方面，越大的空间可以有更多的空间摆放元器件，同时，走线的线宽和线距越宽，对于EMI、音频、ESD等各方面性能都有好处。另一方面，电子产品设计的小巧又是趋势与需要。所以，设计时需要找到平衡点。就ESD问题而言，设计实训上需要注意的地方很多。
在PCB设计实训中应该注意以下几点来消除静电的影响：
（1）PCB板边（包括通孔Via边界）与其它布线之间的距离应大于0.3mm；
（2）PCB的板边最好全部用GND走线包围；
（3）GND与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm；
（4）Vbat与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm；
（5）重要的线如Reset、Clock等与其它布线之间的距离应大于0.3mm；
（6）大功率的线与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm；
（7）不同层的GND之间应有尽可能多的通孔相连；
（8）在最后的铺地时应尽量避免尖角，有尖角应尽量使其平滑。
二、静电在SMT生产实训中的防护方案
电子作业特别是SMT生产，对温度和湿度都有较高要求，普通温度控制在18～28℃，太高或太低都将影响设备的畸形运作和精度；相对湿度应在50%～85%，太低则容易产生静电，太高设备易结露，锡膏含水增加，所以应加强监测和调控。对防静电来说，秋冬相对湿度偏低时可用加湿器或湿布拖中心法处置。
如果在生产任何要害上忽视防静电，它将会引起电子设备掉灵以致使其损坏。在精密电子元件焊接时，电烙铁应采用防静电低压恒温烙铁，并保持优良的接地性。同时将防静电知识、计划作为学生培训的重要内容，让每位学生都弄懂弄清楚， 让全部学生的防静电认识提高，从上到下实施防静电标准，养成优良的职业习惯。如：进入实训室要更换防静电服、穿防静电鞋、必需戴好静电环和手套后才可打仗元器件，手拿PCB板或敏感器件时尽管持边缘，遏止接触其引线和接线片，自觉按照和履行防静电的制度和规矩。
在储存和搬运过程中，须操纵好环境温度和湿度，戴好静电手环，正确穿着静电服做到手与产品“绝缘”，防止汗渍沾染产品等，是非常必要的。有条件的情况下，应在工作现场和流水线上用静电测试仪测各种状况下的静电电压，静电电压一般应小于100V，分外环境应小于25V。
结束语：
静电放电它是一种自然现象，既对人类有益也可能有害，需要我们正确认识、正确对待。只有我们掌握了静电的防护技术才能把有害变为有利，才能让静电放电为大家所用，服务于大家，变害为爱！
【参考文献】
辜小兵.电子测量技术[M].北京：高等教育出版社，2009.
辜小兵.PCB设计与制作[M].北京：高等教育出版社，2009.
龙绪明. 电子表面组装技术：SMT[M].北京：电子工业出版社，2008.
（作者电话：023-47341475；信箱：904790445@qq.com）
【关键词】电子产品 静电防护 实训
近年电子产品越来越小型化，集成化越来越高。中职学生在学习电子技术时，往往受到困扰，电子元件极易损害。经调查发现，绝大部分精细元件的损坏是静电放电造成的。为了有效保护元器件，我们有必要研究静电放电对电子实训的影响。
静电是人们非常熟悉的一种自然现象。静电的许多功能已经应用到军事工业或民用产品中，如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。然而，静电放电ESD（Electro-Static Discharge）却又成为电子产品和设备的一种危害，造成电子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏。现代半导体器件的规模越来越大，工作电压越来越低，导致了半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。ESD对于电路引起的干扰、对元器件、CMOS电路及接口电路造成的破坏等问题越来越引起人们的重视。电子设备的ESD也开始作为电磁兼容性测试的一项重要内容写入国家标准和国际标准。
静电对器件造成的损坏有显性和隐性两种。隐性损坏在当时看不出来，但器件变得更脆弱，在过压、高温等条件下极易损坏。
ESD两种主要的破坏机制是：由ESD电流产生热量导致设备的热失效；由ESD感应出过高电压导致绝缘击穿。两种破坏可能在一个设备中同时发生，例如，绝缘击穿可能激发大的电流，这又进一步导致热失效。除容易造成电路损害外，静电放电也极易对电子电路造成干扰。静电放电对电子电路的干扰有二种方式：一种是传导干扰，另一种是辐射干扰。
一、PCB的设计实训静电防护
现在产品的PCB（Printed Circuit Board）都是高密度板，通常为4层板。随着密度的增加，趋势是使用6层板，其设计一直都需要考虑性能与面积的平衡。一方面，越大的空间可以有更多的空间摆放元器件，同时，走线的线宽和线距越宽，对于EMI、音频、ESD等各方面性能都有好处。另一方面，电子产品设计的小巧又是趋势与需要。所以，设计时需要找到平衡点。就ESD问题而言，设计实训上需要注意的地方很多。
在PCB设计实训中应该注意以下几点来消除静电的影响：
（1）PCB板边（包括通孔Via边界）与其它布线之间的距离应大于0.3mm；
（2）PCB的板边最好全部用GND走线包围；
（3）GND与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm；
（4）Vbat与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm；
（5）重要的线如Reset、Clock等与其它布线之间的距离应大于0.3mm；
（6）大功率的线与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm；
（7）不同层的GND之间应有尽可能多的通孔相连；
（8）在最后的铺地时应尽量避免尖角，有尖角应尽量使其平滑。
二、静电在SMT生产实训中的防护方案
电子作业特别是SMT生产，对温度和湿度都有较高要求，普通温度控制在18～28℃，太高或太低都将影响设备的畸形运作和精度；相对湿度应在50%～85%，太低则容易产生静电，太高设备易结露，锡膏含水增加，所以应加强监测和调控。对防静电来说，秋冬相对湿度偏低时可用加湿器或湿布拖中心法处置。
如果在生产任何要害上忽视防静电，它将会引起电子设备掉灵以致使其损坏。在精密电子元件焊接时，电烙铁应采用防静电低压恒温烙铁，并保持优良的接地性。同时将防静电知识、计划作为学生培训的重要内容，让每位学生都弄懂弄清楚， 让全部学生的防静电认识提高，从上到下实施防静电标准，养成优良的职业习惯。如：进入实训室要更换防静电服、穿防静电鞋、必需戴好静电环和手套后才可打仗元器件，手拿PCB板或敏感器件时尽管持边缘，遏止接触其引线和接线片，自觉按照和履行防静电的制度和规矩。
在储存和搬运过程中，须操纵好环境温度和湿度，戴好静电手环，正确穿着静电服做到手与产品“绝缘”，防止汗渍沾染产品等，是非常必要的。有条件的情况下，应在工作现场和流水线上用静电测试仪测各种状况下的静电电压，静电电压一般应小于100V，分外环境应小于25V。
结束语：
静电放电它是一种自然现象，既对人类有益也可能有害，需要我们正确认识、正确对待。只有我们掌握了静电的防护技术才能把有害变为有利，才能让静电放电为大家所用，服务于大家，变害为爱！
【参考文献】
辜小兵.电子测量技术[M].北京：高等教育出版社，2009.
辜小兵.PCB设计与制作[M].北京：高等教育出版社，2009.
龙绪明. 电子表面组装技术：SMT[M].北京：电子工业出版社，2008.
（作者电话：023-47341475；信箱：904790445@qq.com）