【摘 要】
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采用气压浸渗法制备中体积分数电子封装用Al/Si/SiC复合材料.在保证加工性能的前提下,用与Si颗粒相同尺寸(13 μm)的SiC替代相同体积分数的硅颗粒制得复合材料,并研究其显微
【机 构】
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西北工业大学 凝固技术国家重点实验室
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采用气压浸渗法制备中体积分数电子封装用Al/Si/SiC复合材料.在保证加工性能的前提下,用与Si颗粒相同尺寸(13 μm)的SiC替代相同体积分数的硅颗粒制得复合材料,并研究其显微组织与性能.结果显示,颗粒分布均匀,未发现明显的孔洞.随着SiC的加入,强度和热导率将得到明显提高,但热膨胀系数变化较小,对使用影响也不大.讨论几种用于预测材料热学性能的模型.新的当量有效热导被引入后,H-J模型将适用于混杂和多颗粒尺寸分布的情况.
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