手机，首先是一部电话，能随时随地给人清晰，流畅的语音(甚至视频)交流体验的机器，而不是首先是MP4或者PSP游戏机，所以无线性能是第一位的，通话质量也是第一位的——否则其他再好没有意义，
　　然后才谈得上应用和娱乐性能。
　　智能手机本身，窃以为其价值无外乎有三：
　　1、通话质量，在以后LTE/LTE-A普及之后还会逐渐有要求视频质量；
　　2、网络体验，包括随时随地上网，甚至包括恶劣多径下高速移动的时候也包括快速稳定的小区切换，这是手机和无线上网卡最大的不同；
　　3、随时随地的本机或在线游戏和视频等娱乐的流畅体验。
　　这三点中全部与通信相关，完全依赖无线性能的就占了两点，所以总体来说，相对于笔记本电脑/无线上网卡等便携产品，移动通信的性能才是手机最大的附加值所在。所以应该特别重视手机的无线性能。所以，基带/射频是最关键的，然后才是AP。
　　手机，首先一定要高通的基带芯片。高通的无线通信算法超级牛，有着业界最高的性能。我们华夏人最大的机会和幸运，就是当年由于经营问题高通退出了无线系统产业。在TDMA/CDMA/OFDM/MIMO所有领域的基带接收和抗干扰算法方面，高通都有业界至深的积淀。除了高通的基带，英飞凌、意法、博通、Marvell的都不怎么想要，而MTK、展讯、Mstar之类的更是该哪凉快哪凉快去。
　　为了用高通的基带，忍受一下高通的AP也勉强可以接受。当然最好是高通基带 TI的AP Skyworks的射频 三星的内存和屏幕。可惜高通不让人用的这么舒服，一般它家的基带，总是和自己半路出家的AP、以及它收购的不怎么样的Adreno系列GPU，常常集成到CPU中一起捆绑卖的。你觉得亏也舍不得不买，毕竟人家的无线性能摆在那里。其实，往往也只有苹果这样追求各方面性能尽皆卓越的厂商，才会不仅采用更好的AP，同时为了提升性能专门选用高通的基带芯片
　　（C网的iPhone 4改为了MDM系列，而iPhone 5则据称采用了高通的Gobi基带芯片）。
　　如果说基带及其整个接收机性能是任何手机的前提和根本，那么，移动设备的AP处理器，就是智能手机的灵魂。在移动AP领域，最具资质和最出类拔萃的，当属德州仪器TI了。
　　TI是半导体产业的先驱，更是DSP领域当之无愧的霸主，它相对于DSP领域的所有竞争对手都具有压倒性优势。我们打电话的无线网络，以及很多人的手机，无时无刻不在享受着TI处理器强大的性能。TI能设计生产出如此卓越的DSP芯片，其处理器架构和设计的能力，用在移动嵌入式AP上，它能做到的处理器性能、功耗、面积等效率，几乎无人能缨其锋。在市场上同样芯片配置下，往往TI只需要更低的主频，就可以超越别家的性能。
　　只是可惜，TI当初没有像高通那样充分预见到移动互联网时代的美妙前景，对移动嵌入式产品不够重视，对OMAP系列芯片一直只是作为一般意义上便携式芯片来做。但无论如何，TI至少在手机AP一直是最领先的。并且随着TI对智能手机日益重视所作出的更多投入，以TI在处理器能力的功底和造诣，TI的AP会发挥出相对于其他几家越来越大的优势。