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针对模拟集成电路在温度循环应力下的封装退化过程进行了研究。设计了对应的加速退化试验,并根据其加速应力模型拟合分析了试验数据,得到了加速退化方程,推算出了日常应用条件下器件的贮存寿命。
温度循环应力下模拟IC封装失效的加速退化研究
【摘 要】
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针对模拟集成电路在温度循环应力下的封装退化过程进行了研究。设计了对应的加速退化试验,并根据其加速应力模型拟合分析了试验数据,得到了加速退化方程,推算出了日常应用条
【机 构】
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空军驻重庆地区军事代表室,中国电子科技集团公司第二十四研究所
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
：
2019年4期
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目的 肝癌是恶性肿瘤致死的常见原因之一,致死率在我国仅次于胃癌和肺癌居第三位,而且发病率呈上升趋势。目前,化疗仍是临床上肝癌治疗的主要手段。随着COX-2在肿瘤发生中重
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