印制电路板的刻蚀及刻蚀液电解再生的闭路循环工艺研究

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本文研究用氯化铜溶液刻蚀和隔膜电解法再生废液两大步骤。在刻蚀过程中,氮化铜刻蚀液中的[Cu~+]/[Cu~(2+)]比值不断升高,活性减小。将活性降低了的刻蚀废液引入隔膜电解槽电解,一价铜离子在阳极上氧化为Cu~(2+),降低了废液中[Cu~+]/[Cu~(2+)]比值,并在阴极上还原沉积出金属铜而减少了废液中的总铜含量,使溶液活性提高而得到再生。与此同时,已获得再生的刻蚀液连续不断地返回到刻蚀槽,从而形成了无排放的闭路循环系统。
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