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制备了基于磺化聚醚醚酮(SPEEK)/部分氟化磺化聚芳醚砜(SPFAES)的共混交联型质子交换膜(CMB),研究了其吸水率、尺寸变化、力学性能、热性能、质子电导率、化学稳定性及电池性能等.通过在溶液浇铸过程中加入脱水剂诱导高温脱水反应,在共混体系内构建了交联结构.结果表明,由于SPEEK与SPFAES之间良好的相容性、分散性和聚合物链的重排及交联作用,CMB膜在干态下均表现出出色的力学强度,且物化稳定性得到大幅提升.在低离子交换容量(1.21-1.51 mmol/g)条件下,CMB膜的质子电导率达到122