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期刊论文
SMT焊盘设计中关键技术的分析
SMT焊盘设计中关键技术的分析
来源 :电子工艺技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:l1076223769
【摘 要】
:
主要针对表面组装技术(SMT)焊盘设计技术的原则,以及易造成失误的实质性问题开展分析,为相关设计者提供参考。
【作 者】
:
路佳
【出 处】
:
电子工艺技术
【发表日期】
:
1998年2期
【关键词】
:
SMT
焊盘设计
PCB
表面组装技术
印制线路板
SMT
Bonding pad design
PCB
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主要针对表面组装技术(SMT)焊盘设计技术的原则,以及易造成失误的实质性问题开展分析,为相关设计者提供参考。
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