随着现代电子技术向小型化、高集成度和高功率密度的快速发展,高效散热对于器件的长寿命和高性能变得至关重要,高温润滑问题也日益突出。而导热硅脂是目前应用很广泛的一种由聚合物基体和高导热性的无机填料组成的复合材料。二甲基硅油因其具有良好的热稳定性和良好的润湿性而被广泛使用,本文以六方氮化硼（h-BN）作为导热填料,通过物理复配以及化学负载的方法制备了一系列的导热材料添加到二甲基硅油中并探究其导热及摩擦学性能。物理复配采用新型碳材料碳纳米管（CNTs）和石墨烯纳米片（GNP）与六方氮化硼（h-BN）进行杂化,化学负载将Ag粒子负载到六方氮化硼（h-BN）表面并吸附巯基硅油。通过导热系数仪和热成像仪对复合材料的导热性能进行测试,使用CSM摩擦磨损试验机考察复合材料的摩擦磨损性能,并利用扫描电子显微镜（SEM）和能谱仪（EDS）对磨痕表面进行分析。结果表明,导热及摩擦学性能均得到一定改善。主要研究内容如下:1.不同粒径的六方氮化硼材料添加到二甲基硅油中的导热及摩擦学性能研究探究了5种不同粒径大小（1、1-2、5、10、34μm）的h-BN添加到硅油中导热性能及摩擦学性能的影响,结果表明,材料的粒径大小和添加量的多少均会对导热系数产生很大的影响。对于单一粒径的h-BN,导热性能随着h-BN添加量的增加而增加;而在相同添加量下,粒径越大的h-BN导热性能越高,且添加量越大导热系数差距越明显。通过摩擦磨损试验发现,h-BN添加到硅油中可明显降低干摩擦条件下的摩擦系数且磨损表面较为光滑,粒径偏小的h-BN添加到二甲基硅油中的摩擦学性能更优。2.h-BN与新型碳材料杂化添加到二甲基硅油中的导热及摩擦学性能研究以新型碳材料（CNTs、Graphene）为复配填料,制备了CNTs/h-BN、Graphene/h-BN二元硅脂和CNTs/Graphene/h-BN三元硅脂复合材料,并探究导热及摩擦学性能。通过X-射线衍射（XRD）、傅立叶红外变换光谱（FT-IR）、扫描电镜（SEM）、能量色散谱（EDS）等进行表征,研究其结构和形貌,并通过导热系数测定仪、热成像仪和CSM摩擦磨损测试仪对材料的性能进行测试。结果表明,相同质量分数添加下,导热性能为三元硅脂>二元硅脂>一元硅脂;在摩擦学性能测试中,CNTs/Graphene/h-BN三元硅脂具有良好的减摩抗磨性能,说明碳材料的加入和六方氮化硼起到了协同作用进而改善了导热及摩擦学性能。3.h-BN/Ag-巯基硅油材料添加到二甲基硅油中的导热及摩擦学性能研究通过将金属Ag负载到h-BN上再进行吸附巯基硅油制备了导热添加剂材料,探究其在硅油中的导热性能及摩擦学性能。发现导热系数得到了一定的提升,摩擦系数低于h-BN添加到硅油中的摩擦系数。说明h-BN和Ag粒子的协同作用在一定程度上改善了导热及摩擦学性能。