高速镀银是电子电镀行业常用的电镀工艺,它兼具高效、快速、可连续生产等优点,在引线框架局部镀银,LED支架镀银等方面广泛应用。当前国内市场上大规模应用的高速镀银工艺多为国外品牌公司如罗门哈斯、乐思化学和优美科的专利产品,难以根据电镀产品要求进行技术微调,且产品价格昂贵,供货周期长,一定程度上影响了电镀厂商新产品的开发速度;而国内自主开发的高速镀银工艺,镀液稳定性、操作范围和镀层光亮度等方面尚存在差距,限制了其在高速镀银生产线,尤其是高端产品高速镀银生产线上的应用。本论文通过对高速镀银基础溶液、高速镀银添加剂、镀银工艺和防置换剂的研究,得到一个性能上与国外品牌公司产品相当,同时又可根据电镀产品的不同要求进行技术调整的开放式高速镀银工艺。其研究内容及结果如下:通过筛选、优化的方式进行高速镀银基础溶液组成及含量的确定,包括开缸盐、主盐和游离氰;通过润湿剂的耐盐性、润湿性及泡沫高度等实验进行润湿剂的筛选,并确定其使用量;通过霍尔槽实验进行光亮剂基础组分的筛选,将筛选得到的组分进行复配后,通过挂镀实验确定其最佳使用量。最后通过单一变量法进行电镀工艺的优化,包括温度、pH和阴极电流密度,确定最佳的电镀工艺条件。为了改善国内防银置换剂存在的防银置换效果不佳、带入镀液后会对镀层产生不利影响等缺点,在整理及总结大量国内外文献及专利的基础上,通过开路电位测试、防银置换效果及防银置换剂在镀液中对镀层性能的影响等实验,对硫代乳酸、硫代苹果酸、S-1和硫代巴比妥酸进行实验。并在此基础上复配出了一种新的防银置换剂BAg-AR。在确定镀液组成的基础上,对镀液及镀层进行了系统性的测试,结果表明:自主开发的高速镀银溶液体系具有良好的分散能力,较高的阴极电流效率和较佳的稳定性;获得的银镀层表面均匀、光亮,具有较高的硬度和纯度,且焊接性能良好;整体性能与国外品牌公司体系相当。