随着电子产业向微型化、便携式、网络化和多媒体方向迅速发展,表面贴装技术SMT(Surface Mount Technology)在电子工业中正得到越来越广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装配技术,SMT的出现使传统电子装配技术发生了根本的、革命性的变革。因此需要先进的检测技术对装配中的电子产品检测。因此需要先进的检测技术对装配中的电子产品检测。AXI是现有唯一检测BGA(Ball Grid Array)球栅阵列的方法,补充了AOI检测的不足。在SMT生产线上,自动X光学检测系统用X光获取被测贴装板的焊点图像,然后用图像匹配检测图像中焊点位置来检测电路板上的BGA元件是否有缺焊、空洞等情况论文通过对SMT组装生产中的自动X光质量检测的研究,利用滤波、二值化、边界检测等图像处理分析,得出了SMT组装中BGA器件质量检测的解决方案；解决了如何检测过程中出现的焊点桥接、空洞、缺焊等问题；并采用Karhunen-Loeve(K-L)变换提取焊点缺陷图像特征,进行支持向量机SVM (Support Vectors Minimizatiort)缺陷分类；在图像定位上,通过面积识别、提取出mark点,并经过边缘检测、哈夫变换计算出mark点位置；通过统计缺陷率,计算出出现缺陷最高的器件,出现最多的缺陷；完成了程序的编写及相应内容的实际测试。通过实际测试,检验了所采用的算法和程序,最终实现了SMT中AXI系统中BGA焊点缺陷软件检测,达到了预期的研究目的。