随着电子产品日渐普及,半导体存储器件的容量与需求量快速地增加。除了随机存储器(RAM)以外,快闪(Flash)存储器也变得越来越普及。存储器技术发展的速度之快,容量之大已经远远超过人们的想象。为了减小芯片尺寸来满足容量的增大,一种新的封装技术正在研发中。将快闪存储器和RAM堆叠在一个封装器件上可以实现小尺寸的组件中包含更高的存储量和不同的存储器件,这就是我们所说的SCSP (Stacked Chip Scale Package,堆叠芯片组封装)。同时,存储器的测试已经成为一个非常重要的话题。由于存储器的测试流程过于冗长,测试的时间相对增加,因此测试的成本也会提高。在这篇论文中,针对这样的问题,我们提出了一个优化性方案来缩短测试模块,以便达成缩短测试时间的目的。在SCSP产品开发的最初阶段,我们应用了完整的质量鉴定测试程序在每一个SCSP产品质量鉴定流程中。但随着产品鉴定目的的改变,我们需要更关注堆叠产品相对于分离器件所不同的特殊问题,比如与封装有关的问题。第一部分,我们针对质量鉴定测试程序中的各个测试模块进行逐个分析研究,从而提出一个最优化的测试方案既能满足测试时间的缩短,又能保证SCSP产品质量鉴定的有效性。第二部分,我们运用实际的实验来验证我们的方案,并达到测试时间缩短60%,保持质量可控性,成本节省2百万美元的效果。本文提出的测试方案有实用价值,适用于较成熟的SCSP产品测试。