LED照明灯芯的热问题关系到LED灯具的光、电性能,是大功率LED灯具的核心问题之一。若LED灯芯散热不当,导致灯芯局部过热,轻则极大降低LED灯具寿命、重则损坏。本文提出一套适宜大功率LED灯芯温度场测试的测温方法,设计并组建了相应的LED灯芯温度场测试系统,对LED灯芯温度场进行分析、评估。根据某型LED灯芯产品的结构特点,采用红外热成像法与热电偶测温相结合的方案来测量LED灯芯温度场,先用红外热像仪测量获得灯芯温度场的红外热像图,然后据此选定合适的LED灯芯测温点,选用T型热电偶作为接触式测温传感器,较精确的测量选定点的温度变化情况。采用了热镀锡膜焊法制作T型微热电偶,相比于其他焊接法,该方法简单易行,测头呈针形,大大减小了测头体积。对该热电偶进行标定分析,结果表明,该热电偶准确度高,稳定性良好,达到了预期的设计要求。设计了三组低通滤波器,基于AD590M的冷端补偿电路以及三运放式仪器仪表放大电路,以实现热电势信号的除噪、冷端补偿及放大；设计了基于MSP430F149单片机的单片机测量系统,以实现信号的测量、线性化处理、温度显示以及记录保存。由此组建了一套热电偶测温系统,并对该系统进行调试、校正、验证,验证结果表明：测温系统工作正常,达到了预期的测温效果。最后,应用热电偶测温系统对选定的测温点进行温度测量,对灯芯温度场进行分析、评估,结果表明：该型号的LED灯芯在其散热性能方面还是有一定的改善空间。