半导体器件是利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。半导体器件的塑料包装从周围环境吸收潮气。当器件暴露给在印刷电路板(PCB)制造中常见的汽相/红外回流和/或波峰焊接过程时,蒸汽压力可能造成包装内的湿气变成蒸汽的爆裂。因此器件干燥必不可少。器件干燥使用去湿或烘焙两种方法之一。室温去湿,可用于那些暴露在30°C/85% RH(相对湿度)条件下少于8小时的元件,使用标准的干燥包装方法或者一个可以维持25°C±5°C、湿度低于10%RH的干燥箱。烘焙比许多人所了解的要更复杂。目前半导体行业一般使用工业烘箱来高温烘焙去潮湿。工业烘箱提供适合大众要求的温度及时间范围,是用于退火、热处理、消除应力处理、黏合剂烧结、以及其他许多高温过程的好工具。但是光具备以上条件对于精益求精,持续改进的半导体行业来说是远远不够的,半导体行业竞争日益加剧,要在整个市场中取得优势,即要缩短产品周期,去处不必要的加工时间,降低成本,更要保证产品质量。得出高温烘焙最适合的时间与温度并保持温度的稳定是在烘焙流程中保证产品质量,缩短产品周期的关键。本文从实际应用的角度出发,从以下几方面介绍了半导体器件高温去潮湿系统的控制与优化:1)第一章介绍了本课题的研究意义和背景,主要研究内容,课题来源及国内研究现状。2)第二章介绍了闪存的生产工艺及结构,分析了封装工艺中湿气进入的一些原因。3)第三章主要介绍优化高温去潮湿系统的实验设计,样本选择及实验过程。4)第四章对实验数据进行了分析,得出优化的烘焙时间。5)第五章介绍了有限元分析在高温去潮湿系统中的应用。6)第六章对控制系统的软件设计和内容进行了介绍,并对系统的使用进行简单说明。7)第七章总结。