近年来，常常发生各种供应链失效事件。一系列惨痛的教训迫使企业和学者们重新审视当前的供应链网络，研究如何使供应链网络更加安全可靠，以减少失效事件的发生对供应链的影响和冲击。但是，无论供应链网络多么安全，都不能完全避免自然灾害、运营意外和人为事件的发生。而对于半导体制造企业，它的供应链具有外包比例持续扩大，全球化程度高，供应链复杂，信息传递不及时和市场需求高度不稳定等特点，使其供应链比任何其他供应链都更加脆弱，当面临供应风险、制造风险、分销风险或者需求突增风险等供应链风险时，半导体供应链比任何其他供应链更加脆弱，如消费品供应链，更加容易发生失效。在这种环境下，半导体制造业迫切需要构建对干扰事件以及失效或中断事件的风险具有规避或事后快速恢复功能的新型供应链，即所谓的弹性供应链。目前，针对半导体制造企业供应链弹性的理论研究非常有限，因此，对半导体制造企业供应链弹性研究在当前环境下具有实际意义和应用前景。本文从六个方面对半导体制造企业供应链弹性问题进行了探索。第一章介绍了本文的研究背景与意义，综述了当前国内外研究现状，并介绍了本文的内容结构和研究方法。第二章介绍了相关基础理论，包括供应链风险管理、供应链弹性的内涵和提升弹性的策略，为后续研究打下了理论基础。第三章分析了半导体制造企业供应链特点和面临的风险，规避风险的措施并着重讨论了面对供应链失效时，供应链弹性的重要性，然后探索出衡量半导体制造企业供应链弹性的绩效指标。第四章首先介绍了Y公司概况、工厂全球布局；然后，介绍了Y公司供应链仿真模型的层级架构；其次，建立了由三个备选供应商、两个制造商、一个分销中心、两个VMI和终端客户区组成的四级三阶段供应链，描述了当前供应链各级运作参数；对仿真数据进行了定义；展示了模型建好之后的情况。第五章对模型进行了设置，研究了需求突增风险下，采取策略前和采取策略后该供应链弹性的绩效表现。第六章总结了本文的主要研究成果及结论、研究中存在的不足以及后期需要进一步研究的问题。