半导体行业经过几十年的发展,在快速和激烈的竞争中,为了满足系统和终端市场的多样化和快速变化的需求,分工变得更加的精细,工艺和技术水平也得到了迅速的提高。从最早只有整合器件制造商到今天除了整合器件制造商以外,出现了更多的无晶圆厂半导体公司,以及蓬勃和快速发展的芯片设计服务公司和知识产权供应商。众多公司的努力和对不同方向的专注,促使了半导体产业的蓬勃发展,也使得各种芯片的成本都迅速降低,进一步促进了整个电子产品行业的腾飞。与此同时,因为分工精细化导致的半导体供应链的复杂性,让供应链的管理和优化变得非常的重要,其中最重要的一个部分就是对供应链交货周期的管理。本论文以芯片设计服务公司X公司为背景,分析了芯片设计服务公司的形成和未来的发展方向,得出了对其供应链的管理和能力已经成为了其生存和发展的核心竞争力之一的结论。通过对供应链管理理论的进一步深化,详细分析了半导体的供应链。结合X公司的实际情况,从供应商的选择、预测与计划、生产管控、物流等方面对进行了研究和分析,对X公司供应链管理和如何缩短交货周期提出了详细的解决方案。对无晶圆厂半导体公司和其他芯片设计服务公司,以及需要外包一部分生产的整合器件制造商如何通过有效的供应链管理来缩短交货周期以现实的提高企业竞争力提供了一定的借鉴。