对于液态金属结构与性质的研究具有重要的学术意义和应用价值。本文采用高温X射线衍射技术与电阻率测量技术，辅以DSC分析和SEM分析等手段，以Cu-Ag，Sb-Bi，Sb-Pb三种合金系作为研究对象，分析合金熔体在凝固过程中的结构变化及冷却过程中电阻率随温度的变化情况，探索金属液态结构及其在凝固过程中的演变。　　 高温X射线衍射实验获得了Cu40Ag60合金熔体在906℃，865℃，825℃，784℃和761℃的衍射强度，发现衍射强度和结构因子都有较为对称的第一峰，通过分析径向分布函数与双体分布函数，发现在测量的温度范围内，原子团簇配位数与第一配位球半径对温度变化不敏感，而相关半径在825℃出现突变，有序度出现变化，分析认为有序度的改变不是由于熔体中出现短程有序到中程有序转变引起的，而是由于熔体中有序度较高的短程有序结构单元的相对数量发生突然变化造成的。通过DSC测试手段测量Cu，Ag及不同成分Cu-Ag合金在升温与降温过程中的热量变化，发现Cu-Ag合金系是比较容易实现过冷的;通过分析不同过热温度下Cu40Ag60合金的升降温DSC曲线，发现过冷度不是随着过热度的增加而增加，存在一个临界过热度，当过热度超过这个临界值时，过冷度逐渐减小。采用自主研发的电阻率测量设备，测量了不同成分的Cu-Ag合金在冷却过程中的电阻率变化，研究表明，熔体电阻率总体变化趋势是随温度的降低而降低，只是由于温度与各种散射作用，降低速度是有所变化的。　　 对于Sb-Bi合金系，通过DSC测试确定了其实现过冷的能力。利用自主研发的电阻率测量设备，测量Sb与Sb-Bi合金在冷却过程中的电阻率变化，结果发现:在冷却过程中，Sb及Sb-Bi合金的电阻率都经历了几次突变，其中Sb及Sb90Bi10处于过冷态时电阻率出现回升现象;通过对比Sb及Sb-Bi合金的温度曲线与电阻率曲线，发现冷却过程中的温度突变与电阻率突变同时发生;同时利用直流四电极法重复测量液态Sb的电阻率，验证了液态时电阻率的变化。经分析认为，电阻率出现突变与Sb的斜方六面体结构中的peierls畸变及原子团尺寸变化有关;温度突变与电阻率突变相对应说明凝固过程中的结构转变对电阻率有一定的影响。　　 Sb-Pb合金系的DSC曲线表明了其实现过冷的情况。通过自主研发的非接触式电阻率测量设备测量不同成分Sb-Pb合金的电阻率，发现Sb-Pb合金系的电阻率变化情况与Sb-Bi合金系相似，经分析也是与Sb的斜方六面体结构中的peierls畸变有关，同时采用四电极法对Sb90Pb10的电阻率进行测量，发现液态电阻率的转折点与非接触法测量的结果基本一致，并且将两种测量结果的数值进行比较，从而达到对非接触法测量数据进行标定的目的。利用扫描电镜观察Sb-Pb合金系的试样微观组织，并进行成分分析，发现不同Sb含量的试样组织有所不同，分析认为与再辉度不同造成的重熔程度不同有关;随着Sb含量的减少，团簇现象逐渐增强，分析认为与Pb的氧化性比Sb强有关;采用不同电阻率测量方法测试的试样微观组织不同，分析认为与测量过程中的氧化程度及实现的过冷度不同有关。