化学气相沉积(CVD)金刚石膜具有硬度大、摩擦系数低、导热率高、腐蚀性良好、化学性能稳定等优异的性能，广泛应用于电子、光学、机械、航空航天等领域。但是，金刚石膜在沉积过程中，会因为晶体沿某些晶面择优生长，导致膜厚度不均、颗粒大小、表面粗糙度过大等问题，在很多情况下很难直接使用。因此，有必要对CVD金刚石膜的加工展开深入研究，使其满足各方面的应用要求。传统的机械研磨方法一般采用散料磨粒放置在抛光盘上，进行慢速研磨，这种研磨方法存在研磨效率低、耗时时间长等问题。本文针对上述研磨加工过程中存在的问题，提出了高速机械研磨的方法，把研磨速度提高到30~50m/s左右，并且采用固着磨料(树脂结合剂金刚石砂轮)进行研磨。采用金刚石砂轮进行研磨的优点是研磨效率高，表面质量好，并且不必担心磨粒的飞溅，此方法使CVD金刚石膜的研磨加工得到进一步改善。本文通过理论和实验，对采用树脂结合剂金刚石砂轮高速机械研磨CVD金刚石膜的研磨机理进行了研究。主要的研究内容如下：在ANSYS软件环境下，首先建立了砂轮工作层的材料模型，分析并计算了砂轮工作层的弹性模量和泊松比随砂轮浓度和粒度的变化规律，为温度场分析奠定了一定的基础。其次，根据研磨装置，建立金刚石砂轮研磨CVD金刚石膜的有限元模型，通过改变不同的砂轮转速、载荷压力、金刚石膜直径大小和运动方式，模拟分析了CVD金刚石膜研磨表面的温度场分布和变化规律，为实验研究提供了一定的理论基础。使用自制的超高速抛光实验机对金刚石膜进行了研磨实验，分析了线速度、压力、研磨时间等工艺参数对CVD金刚石膜表面的材料去除率、表面粗糙度和表面形貌的影响。通过CVD金刚石膜表面的扫描电子显微镜(SEM)图片，分析了金刚石膜研磨表面的微观形貌和研磨机理。