近年来随着移动通信技术的不断进步,手机对人们来说已经不再是一个简单的通话设备,它承担着人们大多数的碎片时间休闲娱乐任务甚至部分工作任务。为了满足用户在视听以及性能方面的高需求,手机内部的元件越来越繁杂,空间越来越狭窄,这就导致在设计手机时需要更加关注手机内部的电磁兼容问题。本文针对移动终端内两个关键器件——扬声器和泡棉,分析其所受到或导致的电磁干扰,对其进行理论分析、仿真建模、设计测试方案,最终实现了可以指导整机设计的方案。本文的主要研究内容主要包括以下两点:1.本文首先以扬声器和听筒所受的TDD噪声耦合干扰为例分析,从干扰源起逐步分析了干扰源的特性,建立受干扰器件的等效模型;并设计了一套全新的仿真和测试方案,设计的仿真简化方案可以有效降低仿真所用时间,最高可以将48 h的仿真时间缩短至2 h,并且仿真结果与测试结果具有高度一致性,在耦合电流较大易于测量的场景下可以达到99%的仿测对比吻合度。设计的测试方案可以精确地测量受干扰器件各频点因干扰而耦合到的μA级电流。最终基于声学理论将设计的仿真测试方案与听觉实验联系起来,由仿真的耦合电流推导出响度值,进而确定是否有TDD干扰发声风险,形成了一套完整的方案,可以指导终端产品的设计。2.针对移动终端中常用的缝隙屏蔽材料——泡棉与金属的接触产生非线性进而导致的谐波干扰,本文从金属接触的微观模型起逐步分析了接触的各项物理效应并建立其等效电路模型,设计了针对“金属-泡棉-金属”接触结构的测试系统,设计的系统可以在不改变泡棉所受压力的前提下完成S11与谐波分量的测量。同时为了得到通过接触结构的射频电流,本文创新性地基于FPC设计了超薄电流探针,可以伸入“金属-泡棉-金属”接触结构的0.5 mm缝隙中进行测量,可以测量整机工作状态下通过接触结构的电流,设计的探针具有非常良好的仿测一致性,相对误差仅有1.304%。