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钼是具有重要战略意义的稀有金属,其熔点高、强度大、硬度高、耐磨性和导热导电性好。虽然钼被划为“重金属”,但它与非金属元素一样重要。此外,钼合金膨胀系数小、耐蚀性能好。其中钼铜复合材料具有良好的导热、导电、耐热性能。而且具有与硅、陶瓷等半导体器件相近的热膨胀系数和良好的加工性能。因其具有导电导热率高、热膨胀系数低和耐热性好等优点,可用作大规模集成电路和大功率微波器件中的基片、嵌块、连接件及散热元件等。本文介绍了用化学镀的方法制备Cu/Mo复合粉体的原理、技术,实验设备及各种工艺参数的改变对最终实验结果