铜改性生物质基多孔碳材料的制备及电化学性能研究

来源 :西北大学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:troy003
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生物质作为一种绿色的可再生能源材料,其有效利用可实现能源的可持续发展和减轻对环境造成的污染。生物质碳材料具有众多优点,广泛应用于电化学等领域。论文制备了褶皱状铜改性生物质基多孔碳材料Cu-AC-2,与其他材料相比,在电流密度0.5 A g-1时,质量比电容为360 F g-1。SEM可以看出Cu/CuxO颗粒均匀分布在碳材料的表面和孔道中,Cu/CuxO通过Cu/Cu+/Cu2+间的价态转变引入了赝电容,这是其比电容较高的主要原因。BET表征表明Cu-AC-2的比表面积为661.3 m2 g-1、为多级孔道结构。Raman分析表明Cu-AC-2中存在较多的缺陷位点,可能有利于提升电化学性能。XPS分析表明Cu-AC-2中存在微量的氮(0.75 at%),对提升电化学性能有积极作用。2E体系下,0.5 A g-1时,功率密度为250.0 W kg-1,能量密度为4.98 Wh kg-1;10 A g-1时经过6000次充放电测试,质量比电容的保留率为81.8%,表明该材料具有较好的电化学性能。较大的比表面积及缺陷程度、多级孔道结构和分散均匀、粒径较小的赝电容活性物质Cu/CuxO,共同作用使得Cu-AC-2的电化学性能较好。论文制备了铜改性生物质基多孔碳材料Cu-C-2,其质量比电容为703 F g-1(1 A g-1)。Cu-C-2经SEM分析表明微观形貌为多孔的竹筏状,Cu/CuOx颗粒在碳材料表面及孔道上均匀分散。BET表征表明Cu-C-2为介孔比例较大、比表面积较大(444.6 m2 g-1)。XPS表征表明材料中存在较低含量的氮(1.39 at%),N-5和N-Q可能有助于提升材料的电化学性能。Cu/CuOx通过Cu/Cu+/Cu2+间的价态转变有效引入了赝电容。当电流密度增加到10 A g-1时,质量比电容为189.8 F g-1,且倍率性能及可逆性较好。因此,比表面积及介孔比例较大、结构稳定的多级孔道结构和含量较高、分布均匀、粒径较小的赝电容活性物质Cu/CuOx共同作用,使Cu-C-2的电化学性能较好。Cu-AC-2和Cu-C-2之间电化学性能的差异可能是由于两种材料中Cu/CuOx的粒径大小及不同价态铜含量的不同所致。本文制得的铜改性生物质基多孔碳材料在储能领域有一定的应用潜力。
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