微流控芯片由于具有体积小、成本低、分析速度快、所需试剂少等优点,已广泛应用于生命科学、化学分析、环境检测等领域。微流控芯片微通道质量的好坏是整个芯片的基础。采用模具热压技术制作微通道加工成本低,装置简单,复制精度高,内径粗糙度小,通道结构一致性好,能实现深宽比大于10的结构,生产率高,适于大批量生产。因此热压法制作聚合物微通道成为一种流行的方法。微流控芯片电化学检测中的非接触电导检测由于电极不与溶液接触,解决了电极易污染钝化、分离高压电场干扰测定,电极无气泡等问题,且整个系统易集成化,因而成为当今的研究热点。本课题研究聚合物在热压过程中的粘弹特性,用ANSYS软件仿真热压过程中PMMA的温度场分布情况及流动过程,为进一步制定合理稳定的工艺参数提供有效的依据。通过设计热压正交实验,研究温度、压力和时间对聚合物微通道形貌的影响,测得微通道形状尺寸的大小,分析得出热压最优化参数。研究了脱模温度对脱模质量的影响,脱模后聚合物微通道的冷却速度对成形质量的影响,等温热压与非等温热压的区别,并对热压实验进行几点改进。将热压成形的微通道与划刻制作的微通道进行比较。实验得出的最佳热压参数对以后的微通道制作具有很好的参考价值。本课题根据非接触电导检测的原理,设计高精度的检测系统。能实现对非接触电导微弱信号的检测、数据采集并上传至上位机软件、通过三路DA对高压控制等功能。由于微弱信号所处的背景噪声很大,采用乘法器锁相检波技术设计信号检测电路,有效地提高了信号检测灵敏度。数据采样的输入范围为±2.048V,AD转换精度为14位,最小分辨率为0.25mV。三路DA输出范围为±2.048V,DA转换精度为10位。经过实际测试,在50s的分离时间内,能够完成两种无机离子的分离检测。