嵌入式系统的诞生,标志着一个新的时代的到来。目前,嵌入式系统已被广泛地应用于包括航空航天、武器装备、通信设备、工业控制、个人电子产品等在内的各个领域,形成了巨大的产业。随着嵌入式系统与微电子技术的飞速发展,硬件的集成度越来越高,这使得将CPU,存储器和I/O设备集成到一个硅片上成为可能,SoC(System on Chip)应运而生,并以其集成度高、可靠性好、产品问世周期短等特点逐步成为当前嵌入式系统设计技术的主流。传统的嵌入式系统设计开发方法中的弊端使其已无法满足当代SoC设计的特殊要求,这给系统设计人员带来了巨大的挑战和机遇,因此针对SoC的嵌入式系统设计方法学已经成为当前研究的热点课题,嵌入式软硬件协同设计方法学应运而生。而软硬件划分又是软硬件协同设计的重要环节,因此,研究SoC设计中的软硬件划分方法,找到一种合理的系统描述模型,提出划分算法并对其进行优化改进,将有十分重要的理论及应用价值。本文针对存在多种因素影响嵌入式系统综合性能的实际情况,详细分析了影响嵌入式系统性能的各项性能指标,引入了一种基于多性能指标评价的软硬件协同划分思想。利用SoC可重用的特性,将IP核复用及软件构件重用引入到软硬件划分算法当中。通过功能模块层的抽象,将复杂的嵌入式系统构成映射到图论中的DAG(Direct Acyclic Graph)之上。引入了性能指标优先级的概念,通过在算法中加入对给定的参数数据预先处理及运筹学中分支定界的思想,对条件遍历算法进行了优化,并通过实验证明了此算法求解收敛速度较之原算法更优。