随着当今科技飞速的发展,各种不同的电子产品也不断出现,并且这些电子产品都朝向高集成、高性能、微型化的发展,使得在同样大小的空间下,可容纳的器件数量越来越多,狭小空间下的热流密度也越来越高,这就会导致整个电子元件的发热量变多,更多的热量可能会使得整个电子器件损坏,所以需要进行合理的散热使得温度控制在合理的范围之内尤为重要。压电风扇具有结构简单、噪音小等优点,在集成化小型电子元器件的散热方面具有很大的应用前景。本文主要针对双贴片压电风扇,通过理论、仿真和实验相结合的方法对双贴片压电风扇构成的系统进行了散热性能的分析,主要研究内容如下:首先,建立了双贴片压电风扇的理论数学模型,推导出了振动响应方程;通过ANSYS的压电耦合及动力学分析,仿真得到风扇的固有频率及振型函数;搭建了相应的实验平台,对比实验、理论与仿真分析了风扇的振动响应参数;对比了单、双贴片压电风扇的振动性能,得到双贴片的振动位移是单贴片的1.5倍左右。其次,分析了双贴片压电风扇的几何因素以及双压电片的排列组合方式对双贴片压电风扇性能的影响;通过FLUENT中的动网格技术,分析了风扇与热源的距离对双贴片压电风扇的散热性能影响,同时提出了一种简化的风速等效模型,验证了其合理性;搭建了相应的实验平台,与仿真对比验证了风扇的散热性能,并对比了单、双贴片压电风扇的散热性能,得到双贴片压电风扇的换热系数是单贴片的1.33倍左右。最后,将双贴片压电风扇与不同散热器结合,根据风扇特性,提出了两种新型的散热器结构。通过FLUENT软件,与传统形式散热器对比分析了散热性能优越的结构形式,发现新型散热器Ⅱ比直肋散热器多降4℃左右,同时结合场协同理论,得到不同形式下的协同角分布,且针肋散热器的协同角较小;搭建了相应的实验平台,进行了实验验证。