谷物籽粒质地的软、硬是评价谷物加工品质和食用品质的一项重要指标，并与谷物育种和贸易价格等多方面密切相关；硬度是国内外谷物市场分级和定价的重要依据；谷物硬度与谷物加工工艺和最终产品品质密切相关。本论文研究了基于单片机的谷物硬度电测法测量系统，主要内容如下： 1、谷物硬度测量传感器及其电路的设计。利用电阻应变原理、机械原理及材料力学的相关知识，在对传感器结构形式研究的基础上研制出加工工艺简单、体积小的谷物硬度传感器。 2、硬度测量装置机械部分的设计。主要包括施压机构的设计、电机的选用和调速比的硬件设计，并且对重要部件涡轮轴进行了受力校核。 3、谷物硬度测试信号传输电路设计。包括键盘电路、模数转换电路、LED显示器等硬件接口电路、电机控制电路、时钟电路、复位电路和电源电路等。 4、硬度测试仪的软件设计。根据测试仪操作功能方面的要求完成对测试仪软件的设计。包括：外部中断子程序、定时中断子程序和LED的显示控制程序等；分析了保证测试仪实时测量的方法，并编写了相应的程序。 最后，为了对谷物测试仪进行进一步改进，作者对整个研究工作作了总结，并对以后的工作进行了展望。