近几年,电子产品快速的更新换代,并且向着便携式、小巧式和功能全面化发展。但是电子器件散热难、散热差的问题也急剧恶化。高导热的聚合物材料是处理电子产品散热问题的关键。本论文以表面改性后的二维Al₂O₃片为填料,环氧树脂为基体,分别合成了氧化铝纳米片/环氧树脂复合材料和氧化铝纳米片-银/环氧树脂复合材料,并分别对这两种材料进行性能的表征。本研究先以单独的Al₂O₃片为填料,制备了环氧树脂基的复合材料。根据填料独特的二维结构,复合材料在制备的过程中采用刮涂的工艺帮助填料在基体中顺序排列,最后进行固化,并且还制备了以无规则Al₂O₃为填料制备的复合材料作为参考。结果表明:在SEM的观察下,Al₂O₃片填料制备的复合材料比无规则Al₂O₃填料制备的复合材料微观结构排列整齐,所以Al₂O₃片填料形成的导热网络较多,提升了复合材料的导热系数。然而从拉伸强度分析,无规则Al₂O₃棱角多,所以在有外界力时,无规则Al₂O₃与基体的作用力较强,因此无规则Al₂O₃复合材料的拉伸强度较大。但是从介电性能分析,Al₂O₃片填料制备的复合材料的介电性能更低,应用限制小。因此,以Al₂O₃片为填料制备的复合材料在导热系数和介电性能方面具有优越性。本研究最后通过分析氧化铝纳米片/环氧树脂复合材料各方面的性能,并对填料和加工工艺进行了优化,合成了各方面性能优异的氧化铝纳米片-银/环氧树脂复合材料。首先采用液相化学还原技术实现纳米Ag粒子在Al₂O₃片沉积,制备Al₂O₃-Ag杂化粒子,旨在利用Ag作为“桥梁”连接Al₂O₃。以此作为填料,采用热压技术制备了氧化铝纳米片-银/环氧树脂复合材料。结果表明:Al₂O₃-Ag杂化粒子制备的复合材料的导热系数相比于Al₂O₃单独为填料制备的复合材料有了很大提高,并且机械性能也有了很大改善。同时氧化铝纳米片-银/环氧树脂复合材料还保持很好的绝缘性和优异的综合介电性能（体积电阻率、介电损耗、介电常数）,为设计高导热聚合物复合材料提供实验数据和思路。