近年来由于人工智能、大数据和物联网的广泛使用,使印制电路板越来越向高密度方向发展,但介电材料（Dielectric Materials）中树脂与玻璃纤维却有结合强度较弱的特性,导致产生焊盘坑裂（Pad Cratering）的风险。故对印制电路板可靠性提出更高的要求,比如焊盘的间距和大小等。本文主要建立了有限元仿真模型,通过仿真和实验相结合的方法,对铜箔与粘接层间的界面分层问题进行分析,以及建立焊盘失效风险量化评估,其主要探究内容和结果如下:（1）基于仿真获得板级PCB组件BGA焊盘的易失效位置。描述焊盘拉拔检测仪设备以及内聚力参数的测试方法。通过建立板级PCB组件仿真模型,对其进行热应力仿真分析。分别从PCB板对角线与垂直于对角线的方向获取板级PCB各个组件的翘曲变形和等效应力。此外,建立单个BGA微细焊盘的3D仿真模型,在一定拉力下,获得PCB板的各层应力应变和粘接强度。结果表明,BGA封装中边角处的焊盘变形最大,芯片所受的应力最大,焊盘次之;应力应变的集中点为焊盘外圈的边缘处。（2）关键影响因素对焊盘粘接强度的影响和影响趋势。一方面制定焊盘拉拔强度检测仪的实验方案。另一方面使用DMA Q800实验设备,获得弹性模量的范围,为下文内聚力参数的确定提供支撑。基于假设的内聚力参数建立2D有限元仿真模型,通过单一变量法分别改变材料参数和测试条件,获得各因素对焊盘粘接强度的影响趋势。结果表明,样品材料越厚弹性模量越大,焊盘大小对其粘接强度的影响最大,其次是拉拔角度、拉拔速度。（3）基于实验结果和仿真结果对比分析,通过正态分布获得焊盘失效风险量化评估。通过焊盘粘接强度检测仪对样品进行拉拔测试,确定焊盘平均拉力值。根据能量释放率的原理及公式,确定内聚力参数。使用焊盘拉拔检测仪对样品进行重复性实验测试,确定BGA焊盘失效的拉力值。基于实验获得的拉力值,通过正态分布对焊盘失效进行风险量化评估。结果表明,仿真结果和实验结果拉力峰值的偏差在±2N之内;焊盘失效风险量化评估中以理论值为基础,测得的实际值与该理论值区间偏差在5%之内。本文基于内聚力参数对于铜箔-预浸料界面间裂纹的萌生和拓展有一定的预测作用。仿真分析和焊盘失效风险量化评估对提高PCB焊盘粘接强度和失效预测有一定的指导意义。